WD4000國產晶圓幾何形貌量測設備通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩定計算晶圓厚度，TTV、BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產生劃痕缺陷。可實現砷化鎵
2024-03-15 09:22:08
立錡推出的低壓輸入、CSP 小封裝降壓轉換器系列，不僅滿足各式小型穿戴式和 IoT 物聯網應用的需求，更在性能和尺寸上取得了絕佳平衡。
2024-03-14 15:03:10
189 面對晶振頻差不一樣的情況時，需要滿足以下條件才能進行替換：
1.頻率范圍：新晶振的頻率范圍必須覆蓋舊晶振的頻率范圍。如果新晶振的頻率范圍過窄，可能無法滿足設備的需求。
2. 封裝尺寸：新晶振的封裝尺寸
2024-03-04 13:48:39
WD4000無圖晶圓幾何形貌測量系統是通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產生劃痕缺陷。可兼容不同材質
2024-02-21 13:50:34
WD4000無圖晶圓幾何形貌測量設備采用高精度光譜共焦傳感技術、光干涉雙向掃描技術，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實現晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等
2024-01-10 11:10:39
WD4000半導體晶圓厚度測量系統自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對射技術測量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR
2024-01-09 09:08:07
為了實現集成電路芯片的電通路，一般需要將芯片裝配到在塑料或陶瓷載體上，這一過程可以稱為CSP。CSP的尺寸只是略大于芯片，通常封裝尺寸不大于芯片面積的1.5倍或不大于芯片寬度或長度的?1.2
2023-12-22 09:08:31534 
TC-Wafer是將高精度溫度傳感器鑲嵌在晶圓表面，對晶圓表面的溫度進行實時測量。通過晶圓的測溫點了解特定位置晶圓的真實溫度，以及晶圓整體的溫度分布，同還可以監控半導體設備控溫過程中晶圓發生的溫度
2023-12-21 08:58:53
)及分析反映表面質量的2D、3D參數。廣泛應用于襯底制造、晶圓制造、及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學加工、顯示面板、MEMS器件等超精密加工行業。WD
2023-12-20 11:22:44
以來迅速發展的新型微電子封裝技術，包括焊球陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、圓片級封裝（WLP）、三維封裝（3D）和系統封裝（SIP）等項技術。介紹它們的發展狀況和技術特點。同時，敘述了微電子
2023-12-11 01:02:56
、ATX-H12和ATX-H13溫補晶振（TCXO）系列特別適用于具有Wi-Fi、GPS和藍牙服務的空間受限和功率受限的設備。這些設備為需要電信、導航和定位等功能的精確定時解決方案的應用提供了低至±2ppm的緊密
2023-12-07 09:30:19
國產有哪些FPGA入門？萊迪思半導體？高云半導體？
2023-12-05 16:05:38
晶圓測溫系統tc wafer晶圓表面溫度均勻性測溫晶圓表面溫度均勻性測試的重要性及方法 在半導體制造過程中，晶圓的表面溫度均勻性是一個重要的參數
2023-12-04 11:36:42
半導體封裝方法，大致可以分為兩種：傳統封裝和晶圓級（Wafer-Level）封裝。傳統封裝首先將晶圓切割成芯片，然后對芯片進行封裝；而晶圓級封裝則是先在晶圓上進行部分或全部封裝，之后再將其切割成單件。
2023-11-19 12:30:081014 三星計劃在2024年先進3D芯片封裝技術SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三星高級互連技術），能以更小尺寸的封裝，將AI芯片等高性能芯片的內存和處理器集成。
2023-11-15 11:09:30931 請問像AD8233一樣的晶圓封裝在PCB中如何布線，芯片太小，過孔和線路都無法布入，或者有沒有其他封裝的AD8233
2023-11-14 07:01:48
在上篇文章中介紹了扇入型晶圓級芯片封裝(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圓級芯片封裝(Fan-Out WLCSP)、重新分配層(RDL)封裝、倒片(Flip Chip)封裝，這篇文章著重介紹硅通孔(TSV)封裝工藝。
2023-11-08 10:05:531825 
介紹了晶圓級封裝的基本流程。本篇文章將側重介紹不同晶圓級封裝方法所涉及的各項工藝。晶圓級封裝可分為扇入型晶圓級芯片封裝(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圓級芯片封裝(Fan-Out WLCSP
2023-11-08 09:20:192746 
WLCSP(Wafer Level Chip Scale Packaging)即晶圓級芯片封裝方式，不同于傳統的芯片封裝方式(先切割再封測，而封裝后至少增加原芯片20%的體積)，此種最新技術是先在整片晶圓上進行封裝和測試，然后才切割成一個個的IC顆粒，因此封裝后的體積即等同IC裸晶的原尺寸。
2023-11-06 11:02:071026 
WD4000晶圓幾何形貌測量及參數自動檢測機通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產生劃痕缺陷
2023-11-06 10:49:18
WD4000系列半導體晶圓幾何形貌自動檢測機采用高精度光譜共焦傳感技術、光干涉雙向掃描技術，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實現晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR
2023-11-06 10:47:07
介紹微型芯片封裝如何選擇合適的焊粉尺寸？
2023-10-27 10:17:40207 
WD4000半導體晶圓表面三維形貌測量設備自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。可廣泛應用于襯底制造、晶圓制造、及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學加工、顯示
2023-10-23 11:05:50
WD4000半導體晶圓檢測設備自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對射技術測量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI
2023-10-19 11:08:24
晶圓級封裝是指晶圓切割前的工藝。晶圓級封裝分為扇入型晶圓級芯片封裝（Fan-In WLCSP）和扇出型晶圓級芯片封裝（Fan-Out WLCSP），其特點是在整個封裝過程中，晶圓始終保持完整。
2023-10-18 09:31:051339 
WD4000無圖晶圓幾何量測系統自動測量 Wafer 厚度 、表面粗糙度 、三維形貌 、單層膜厚 、多層膜厚 。使用光譜共焦對射技術測量晶圓 Thickness 、TTV 、LTV 、BOW
2023-10-18 09:09:00
麒麟a2芯片尺寸是多少 麒麟a2芯片尺寸是多少這個問題目前沒有相關官方的報道，因此無法給出準確的回答。麒麟A2是華為旗下的音頻芯片，麒麟A2芯片功耗相比上一代直接降低了50%，真正實現了高性能
2023-10-17 16:20:31930 MINI USB接口尺寸封裝集合
2023-09-28 07:16:45
扇出型晶圓級封裝技術采取在芯片尺寸以外的區域做I/O接點的布線設計，提高I/O接點數量。采用RDL工藝讓芯片可以使用的布線區域增加，充分利用到芯片的有效面積，達到降低成本的目的。扇出型封裝技術完成芯片錫球連接后，不需要使用封裝載板便可直接焊接在印刷線路板上，這樣可以縮短信號傳輸距離，提高電學性能。
2023-09-25 09:38:05756 
定義:它是在基板的下邊按面陣方式引出球形引腳，在基板上面貼裝LSI芯片，是LSI芯片常用的-種表面貼裝型封裝形式。
2023-09-22 10:49:271176 
電子發燒友網站提供《32位單片機晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP).pdf》資料免費下載
2023-09-19 16:12:26
0 電子發燒友網站提供《32位單片機晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）.pdf》資料免費下載
2023-09-19 14:23:370 器件制造具有以下優點[1]
(1) 片子平面的總體平面度: CMP 工藝可補償亞微米光刻中步進機大像場的線焦深不足。
(2) 改善金屬臺階覆蓋及其相關的可靠性: CMP工藝顯著地提高了芯片測試中的圓片成品率。
(3) 使更小的芯片尺寸增加層數成為可能: CMP技術允許所形成的器件具有更高的縱橫比。
2023-09-19 07:23:03
01CW24x系列串行EEPROM具有低引腳數、高可靠性、多種存儲容量用于靈活的參數管理和小代碼存儲，滿足穩定的數據保存、低功耗和空
02間受限的需要
03采用華虹95nm最先進工藝，晶圓CP測試
2023-09-15 08:22:26
SSD101是SigmaStar推出的用于驅動小尺寸TTL-RGB接口液晶屏的方案，價格在10元人民幣左右，性價比非常高，一般應用于車載顯示驅動，可視門鈴，以及一些只需要CVBS（AV）輸入的驅動小尺寸液晶顯示產品中，芯片尺寸小，只有64個腳，功耗低，還可以電池供電。
2023-09-13 15:19:23994 
所謂芯片尺寸封裝就是CSP (Chip Size Package或Chip Scale Package)。JEDEC(美國EIA協會聯合電子器件工程委員會)的JSTK一012標準規定，LSI芯片封裝
2023-09-06 11:14:55565 
PFA花籃（PFA wafer Cassette） 又名 清洗花藍 ，鐵氟龍卡匣 ， 鐵氟龍晶舟盒 ，鐵氟龍晶圓盒為承載半導體晶圓片/硅片
2023-08-29 08:57:51
DA14580 DEVKT -Pro 子板 WLCSP34 Electrical 原理圖
2023-07-06 19:41:400 PLD是可編程邏輯器件（Programmable Logic Device）的縮寫。它是一種集成電路芯片，具有可編程的邏輯功能。PLD可以根據用戶需求進行編程，實現特定的邏輯功能和電路設計。
2023-07-05 15:50:352551 晶圓測溫系統，晶圓測溫熱電偶，晶圓測溫裝置一、引言隨著半導體技術的不斷發展，晶圓制造工藝對溫度控制的要求越來越高。熱電偶作為一種常用的溫度測量設備，在晶圓制造中具有重要的應用價值。本文
2023-06-30 14:57:40
射頻電子標簽qfn芯片封裝用底部填充膠由漢思新材料提供客戶產品:射頻電子標簽。目前用膠點:qfn芯片加固。芯片尺寸:0.8MM*1.3MM客戶要求：目前客戶可以接受加熱。顏色目前暫時沒有要求
2023-06-30 14:01:42553 
PLD系列準分子激光器采用不同激光介質，如氣體、液體或固體。通過在介質中產生激發態粒子，然后通過受激輻射過程產生激光。
2023-06-29 11:28:03287 
不同封裝的晶振，有什么差別沒有
2023-06-26 06:09:47
今天我們來介紹PLCSP（Panel Level Chip Scale Packaging）。同理，PLCSP是一種將面板級封裝（PLP）和芯片尺寸封裝（CSP）合為一體的封裝技術。芯片尺寸封裝（CSP）是指整個package的面積相比于silicon總面積不超過120%的封裝技術。
2023-06-19 11:31:46864 
在計算焊盤坐標時，數據手冊中指定的芯片尺寸與從晶圓上切割后的物理芯片尺寸之間經常存在混淆。芯片的物理邊緣不是引線鍵合的良好參考，因為整體芯片尺寸略有不一致。本應用筆記將簡要討論芯片尺寸、芯片方向、鍵合坐標以及如何計算物理芯片尺寸。MAX3970將作為示例。
2023-06-16 17:23:19370 ①須包括以下參數：管腳間距、芯片尺寸、厚度等；
②測試的參數指標：溫度、頻率、電流、電壓的等；
2023-06-13 09:17:30427 
芯片功能測試常用5種方法有板級測試、晶圓CP測試、封裝后成品FT測試、系統級SLT測試、可靠性測試。
2023-06-09 16:25:42
從理論上講，環形電感器的封裝尺寸可以是多種多樣的，不同電性能的環形電感器的封裝尺寸也可以是相同的。目前，市場上常規的環形電感器的包裝尺寸相對固定。當然，這里提到的固定不僅僅意味著單個封裝尺寸，而是具有相同電性能的環形電感器的封裝尺寸基本相同。一般來說，制造商不太可能調整常規環形電感器封裝尺寸。
2023-05-26 16:26:352 我們正在開發基于 imx8mp 處理器的產品。它通過 i2c 總線將程序加載到萊迪思 CrossLink FPGA。FPGA 二進制數據大小（.ied 文件）為 149KB，使用 400 KHz
2023-05-16 06:28:53
控制與安全，是萊迪思(Lattice)MachXO系列FPGA最鮮明的“標簽”。從側重于控制功能的MachXO/MachXO2/MachXO3，到行業第一顆安全控制FPGA芯片MachXO3D和具備
2023-05-12 09:45:04719 
半導體大規模生產過程中需要在晶圓上沉積集成電路芯片，然后再分割成各個單元，最后再進行封裝和焊接，因此對晶圓切割槽尺寸進行精準控制和測量，是生產工藝中至關重要的環節。
2023-05-09 14:12:38
先進物聯網解決方案的領先供應商橙群微電子，很高興地宣布，其獲獎的NanoBeaconSoCIN100采用突破性的晶圓級芯片規模封裝（WLCSP）。這種新的封裝尺寸
2023-05-09 11:43:56983 
? 先進物聯網解決方案的領先供應商橙群微電子，很高興地宣布，其獲獎的NanoBeacon SoC IN100采用突破性的晶圓級芯片規模封裝（WLCSP）。這種新的封裝尺寸為1.1mm x 2.0mm
2023-05-09 09:56:58408 
圓片級芯片尺寸封裝（WLCSP）是指在圓片狀態下完成再布線，凸點下金屬和焊錫球的制備，以及圓片級的探針測試，然后再將圓片進行背面研磨減薄
2023-05-06 09:06:411846 
FC-CSP 是芯片級尺寸封裝（CSP）形式中的一種。根據J-STD-012 標準的定義口，CSP 是指封裝體尺寸不超過裸芯片 1.2倍的一種封裝形式，它通過凸塊與基板倒裝焊方式實現芯片與基板的電氣
2023-05-04 16:19:132497 
半導體大規模生產過程中需要在晶圓上沉積集成電路芯片，然后再分割成各個單元，最后再進行封裝和焊接，因此對晶圓切割槽尺寸進行精準控制和測量，是生產工藝中至關重要的環節。
2023-04-28 17:41:49
封裝技術已經不能滿足現狀。而隨著前端努力更好地縮小芯片尺寸，一個全新的技術領域出現了，那就是對先進封裝技術的重視。那么進口芯片是如何封裝的。進口芯片的封裝方法。下面安瑪科技小編為大家詳細講解。 對進口芯片進
2023-04-26 18:04:43637 
萊迪思憑借MachXO系列FPGA在控制功能方面長期處于領先地位。這些FPGA為當今數據中心、通信基礎設施和工業系統不斷增長的計算需求提供了理想的低功耗解決方案。
2023-04-25 14:46:52207 
萊迪思發布先進的系統控制FPGA - MachXO5T-NX繼續加強低功耗FPGA產品系列
2023-04-23 14:22:15184 微產品封裝規格已近50種，品種超過7000個型號。在系統級封裝領域，晶導微已攻克了不少核心技術，比如實現量產的反極性芯片制造工藝，掌握了高密度、低應力的IC框架設計以及專門針對多芯片引腳和PAD
2023-04-14 16:00:28
合封芯片是一種芯片封裝技術，它將多個芯片通過引線相互連接在一起，形成一個更大的芯片結構，以便更好地實現集成和減小芯片尺寸。合封芯片的優點是可以提高芯片的集成度和性能，同時可以減小芯片尺寸，從而提高芯片的功能密度和速度。
2023-04-11 14:09:04989 ，封裝無需向芯片外擴展，使得WLP的封裝尺寸幾乎等于芯片尺寸。）
2.高傳輸速度（與傳統金屬引線產品相比，WLP一般有較短的連接線路，在高效能要求如高頻下，會有較好的表現。）
3.高密度連接（WLP可運用數組式連接，芯片
2023-04-06 17:50:560 wafer晶圓GDP703202DG恒流1mA表壓2Mpa裸片壓力傳感器die產品概述：GDP0703 型壓阻式壓力傳感器晶圓采用 6 寸 MEMS 產線加工完成，該壓力晶圓的芯片由一個彈性膜及集成
2023-04-06 14:48:12
在BGA封裝加持下，APM32F407IGH6芯片在擁有同系列產品的功能配置和相同引腳數情況下，具備更高的引腳密度及更大的引腳間距，將芯片尺寸控制在10mm x10mm小尺寸，大大縮小了芯片所占空間，并有助于提高芯片成品率。
2023-04-01 15:09:10668 BOARD MACHXO2 SENSOR EXTENDER
2023-03-30 12:04:42
LPDDR-SDRAM CTRLR FOR MACHXO2
2023-03-30 12:02:09
LPDDR-SDRAM CTRLR FOR MACHXO2
2023-03-30 12:01:19
KIT DEVELOPMENT MACHXO2 PICO
2023-03-30 11:49:35
KIT DEVELOPMENT MACHXO2 PICO
2023-03-30 11:49:24
BOARD MACHXO2 IMAGE INTERFACE
2023-03-29 22:50:33
ADAPTER 256-BGA MACHXO2
2023-03-29 22:44:47
ADAPTER SOCKET MACHXO2 184CSBGA
2023-03-29 22:44:47
SOCKET ADAPTER MACHXO2 332CABGA
2023-03-29 22:44:43
ADAPTER 256-FTBGA MACHXO2
2023-03-29 22:44:42
ADAPTER FOR MACHXO2 64UCBGA
2023-03-29 22:44:38
SOCKET ADAPTER FOR MACHXO2 32QFN
2023-03-29 22:44:33
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